LED灯泡的生产：

材料

LED五种原料是指：晶片、支架、银胶、金线、环氧树脂

晶片

晶片的组成:由金垫、P极、N极、PN结和背金层组成(双pad晶片没有背金层)。晶片是由P层半导体元素组成的PN组合，N层半导体元素通过电子运动重新排序。正是这种变化使晶片处于相对稳定的状态。当晶片被一定电压施加到正电极上时，正电极P区的空穴会继续游向N区，而N区的电子会比孔穴向P区移动。在电子和空穴相对移动的同时，电子空穴相互配对，激发光子，产生光能。

主要分类，表面亮度类型：大部分光源来自晶片表面。五面亮度类型：表面和侧面光源较多，分为红、橙、黄、黄、绿、纯绿、标准绿、蓝、绿、蓝。

支架

支架结构1层为铁，2层镀铜(导电性好，排热快)，3层镀镍(抗氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)

银胶(由于种类繁多，以H20E为例)

又称白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为:100°C/1.5H）银粉(导电、排热、固定晶片)环氧树脂（固化银粉）稀释剂（易于混合）。储存条件：银胶制造商一般将银胶用于-40°C储存，应用单位一般将银胶-5°C存储。单剂为25°C/1年(干燥、通风的地方)，混合剂25年°C/72小时（但在网上工作时，由于其他因素，“温湿度、通风条件”，为了保证产品质量，一般混合剂的使用时间为4小时）

烤制条件：150°C/1.5H

搅拌条件：一个方向均匀搅拌15分钟

金线（以φ1.0mil为例)

LED使用的金线包括φ1.0mil、φ1.2mil，金线材料，LED用金线材料一般认可度为99.9%，金线的用途

利用其含金量高、材料柔软、易变形、导电性好、排热性好的特点，在晶片与支架之间产生闭合电路。(转换关系:1mil=0.0254mm，1in=25.4mm）

环氧树脂(以EP400为例)

构成：A、B2组剂份:

A胶：它是主剂，由环氧树脂制成消泡剂耐热剂稀释剂

B剂：它是一种固化剂，由酸香喷喷离模剂

使用条件：

混合比：A/B=100/100(重量比)

混合粘度：500-700CPS/300°C

胶化时间：120°C*12分钟或110°C*18分钟

可用条件：室温255°C约6小时。一般根据生产线的生产需要，我们将其使用条件定为2小时。

硬化条件：初期硬化110°C—140°C25—40分钟

后期硬化100°C*6-10小时（可根据实际需要进行机动性调整）。