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LED灯泡生产你了解吗?

文章出处:本站 人气:2847 发表时间:2023-03-07 11:51:04

LED灯泡的生产:

材料

LED五种原料是指:晶片、支架、银胶、金线、环氧树脂

晶片

晶片的组成:由金垫、P极、N极、PN结和背金层组成(双pad晶片没有背金层)。晶片是由P层半导体元素组成的PN组合,N层半导体元素通过电子运动重新排序。正是这种变化使晶片处于相对稳定的状态。当晶片被一定电压施加到正电极上时,正电极P区的空穴会继续游向N区,而N区的电子会比孔穴向P区移动。在电子和空穴相对移动的同时,电子空穴相互配对,激发光子,产生光能。

主要分类,表面亮度类型:大部分光源来自晶片表面。五面亮度类型:表面和侧面光源较多,分为红、橙、黄、黄、绿、纯绿、标准绿、蓝、绿、蓝。

支架

支架结构1层为铁,2层镀铜(导电性好,排热快),3层镀镍(抗氧化),4层镀银(反光性好,易焊线)

银胶(由于种类繁多,以H20E为例)

又称白胶,乳白色,导通粘合作用(烘烤温度为:100°C/1.5H)银粉(导电、排热、固定晶片)环氧树脂(固化银粉)稀释剂(易于混合)。储存条件:银胶制造商一般将银胶用于-40°C储存,应用单位一般将银胶-5°C存储。单剂为25°C/1年(干燥、通风的地方),混合剂25年°C/72小时(但在网上工作时,由于其他因素,“温湿度、通风条件”,为了保证产品质量,一般混合剂的使用时间为4小时)

烤制条件:150°C/1.5H

搅拌条件:一个方向均匀搅拌15分钟

金线(以φ1.0mil为例)

LED使用的金线包括φ1.0mil、φ1.2mil,金线材料,LED用金线材料一般认可度为99.9%,金线的用途

利用其含金量高、材料柔软、易变形、导电性好、排热性好的特点,在晶片与支架之间产生闭合电路。(转换关系:1mil=0.0254mm,1in=25.4mm)

环氧树脂(以EP400为例)

构成:A、B2组剂份:

A胶:它是主剂,由环氧树脂制成消泡剂耐热剂稀释剂

B剂:它是一种固化剂,由酸香喷喷离模剂

使用条件:

混合比:A/B=100/100(重量比)

混合粘度:500-700CPS/300°C

胶化时间:120°C*12分钟或110°C*18分钟

可用条件:室温255°C约6小时。一般根据生产线的生产需要,我们将其使用条件定为2小时。

硬化条件:初期硬化110°C—140°C25—40分钟

后期硬化100°C*6-10小时(可根据实际需要进行机动性调整)。

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